-----BEGIN PGP SIGNED MESSAGE----- Hash: SHA1 El 2008-10-21 a las 19:40 -0200, Juan Erbes escribió:
El problema es la elección de líquido, y sus fugas: el agua es conductora, el aceite es pringoso... También se puede usar freon, o alguno de sus sucesores: en ese caso se lleva el gas al interior del chip, en contacto directo con el silicio.
en contacto directo con el silicio?
mmmmmmmmmmm
Si :-)
La verdad, es que no me gusta nada. Se me hace que ese silicio va a cambiar de propiedades por contaminación.
Sólo si está lo bastante caliente y si el gas es afín. Además, el chip puede prepararse para ese uso recubriendo el silicio con SiO2 u otro material apropiado.
Has visto al menos en fotos como trabaja la gente en las fabricas de microchips? (waffers). O donde hacen el encapsulado?
Si, lo he visto. Trabajé en Lucent >:-) Obviamente no se trata de abrir una CPU con un taladro y ponerle un tubo de freon. Son chips diseñados para eso, y cuando lo leí era experimental, muy experimental. Creo que es un circuito de gas cerrado desde la fábrica. Y no, no he visto ninguno, ni sé de enlaces del método: era un artículo el el Spectrum del ieee hace algunos años. - -- Saludos Carlos E.R. -----BEGIN PGP SIGNATURE----- Version: GnuPG v2.0.9 (GNU/Linux) iEYEARECAAYFAkj+V04ACgkQtTMYHG2NR9X4iACgjBD3Z3VOZYQL9s7nenEh3uEX DOQAn2AqLtpW2jkF6nWuFoj9kHHiO8j6 =RE6z -----END PGP SIGNATURE-----